Hololens新专利展示散热技术

微软的Hololens如何散热还是有许多用户想了解的，而这个专利告诉了我们Hololens是如何散热的。

被动冷却电子设备的表面积大小是影响冷却能力的其中一个因素，设备的表面积越小，那么通过热对流和热辐射方式进行热传递的速度就会越慢。

而对于紧凑设计、低质量和低体积的电子设备来说，散热无疑是一个重大的挑战。

而微软 HoloLens 全息透镜自带独立的计算单元，那么当用户戴上 HoloLens 体验的时候，肯定会产生大量的热量。

那么微软是如何处理 Hololens 散热问题呢?

现在新公布的一份微软专利或者可以告诉我们答案。根据专利的描述显示，微软引入了一种柔性热导管。

当第一壳体区域中没有足够的散热空间时，柔性热导管可以把电子设备的第一壳体区域中的电子部件产生的热量传递到电子设备的第二壳体区域的散热结构中。

在某些特定的应用案例中，柔性热导管将包括多个柔性热导管材料层，而第二壳体区域连接到第一壳体区域的多个热导管材料层不是彼此固定的，从而使得各层能够独立地弯曲在这些区域中。

而这些材料层可以包括一个或多个柔性石墨层和一个或多个薄金属层。

展示柔性热导管(82A和82B)耦合到底盘(31)中

图12是展示柔性热导管耦合到热通道(25A或者25B)中

值得注意的是，这里说的柔性热导管在具有多个可移动彼此可耦合的壳体部分的产品中是有用的。

如图片中示例的头戴显示装置，其中第一壳体部分是受限于空间和重量的遮阳板组件，包括显示元件和其他发热电子部件。

而第二壳体部分是头部装配组件部分(即可以让用户佩戴在头上的装置)，其中头部装配组件可以柔性连接到遮阳板中。

此外，这种柔性热导管还可以应用在手提电脑或者翻盖式智能手机中。

不过对于因空间限制导致散热结构和发热部件处于相同的壳体部分的情况的是不实用的。