Hololens的全息处理单元是什么

Hololens许多用户都不清楚一项技术全息处理单元（hpu）是什么东西，下面跟大家揭密这项规格技术。

虽然热心粉丝早就拿到Hololens早期版本，但有个重要细节一直笼罩在神秘面纱下：和CPU、GPU一起工作的“全息处理单元”(HPU)到底藏着什么秘密?

Hot Chips大会上，微软终于公布AR头显Hololens HPU的AR技术细节：一个28纳米协处理器，24个数字信号处理(DSP)核心， 1GB DDR3内存

专为Hololens定制的HPU由硅谷半导体设计公司Tensilica设计，台积电制造。

24核心包含6500万个逻辑门，8MB SRAM和一个额外1GB低功耗DDR3内存。

设备本身有一个1GB内存，单独用于英特尔14纳米Atom Cherry Trail处理器，在Win 10上运行。

功率不到10W，提供PCIe总线接口和标准串行接口。

HPU每秒可以处理大约一万亿次计算。

Hololens的HPU承担了繁复工作，这就将GPU和CPU解放出来去专注运行Win 10和额外应用，而不用花时间分析复杂的环境数据。

Hololens AR技术的这一点很关键，不同于Oculus Rift或HTC Vive，Hololens是一个自给自足的独立设备，完全依靠其板载硬件。