最近有一款新的追踪芯片TS3633出炉了,这个芯片或将为接下来的Htc Vive二代产品来专门使用。
之前,我们已经报道过,Valve认证了首款对应Lighthouse追踪技术的芯片。
是Triad公司开发的TS3633,这款芯片如今已经可以购买。
众所周知,目前的HTC Vive头盔上有很多的坑状结构,而其实每一处凹陷底部都有一部传感器。
每一个传感器都包括光电二极管和离散电路,它们会检测、分析从Lighthouse基站传来的光脉冲。
据悉,新一代的芯片将会给未来的HTC Vive 2或其他使用Lighthouse追踪技术的外设带来更低的成本、更强的表现力和更低的能耗等多方益处。
那么它究竟是如何实现上述优点的呢?今天就来全方位了解一下吧。
成本——移除2560个所需组件位置
第一代VR头盔(Oculus、HTC Vive)虽然效果惊艳,但过高的价格始终是拦路虎。
VR的广泛普及,要求设备和其中的元件更加成熟、低价、容易生产。
目前的HTC Vive使用了离散电路传感器,包含41个独立元件——而新的芯片TS3633把这一数量锐减到了9个!这意味着产能上的极大提升。
Triad公司副总Reid Wender表示,对于大量生产来说,TS3633的性价比是非常理想的。
这一芯片减少了2560个所需的组件位置,让电路板的设计更加趋于简化,从而进一步降低成本。
TS3633使用传感器的示例回路设计
同时,更少的元件也就意味着更好地稳定性,可以降低未来一些后续成本:“移除了2560个组件位置,意味着最终的组合过程会更加高效、需要的手工也更为廉价,同时还有更强的稳定性和更低的售后成本。”
表现力——更强的追踪性能,提升用户体验
Wender解释,Triad芯片在追踪性能的表现力更为强劲:“它在几个技术特性上都表现优异,如检测脉冲宽度和距离、在远距离检测时更强的敏感性、更优异的角度检测、更好地光学同步检测、更优化的同步开始检测以及质心——这些技术上的提高都使得Steam VR的追踪体验更加出色,从而显着地提升用户体验。”
同时Wender表示,单纯提高光电二极管的尺寸并不理想:
“可以把系统想象成是带有链路预算的无线电系统。基站就是发信器,被追踪的物体就是接收器。光电二极光就相当于天线的位置。
而TS3633是接收器的前端,用于增幅、过滤和从噪音里提取信号,所以与其让光电二极管更大(整个系统会更慢、更贵)。
不如通过更小、更快地光电二极管,获得对光数字化(Light-to-Digital)转换器IC来说更好的敏锐度和接受能力。”
能耗——降低50%-70%
类似HTC Vive手柄和未来的无线头盔这样的无线设备。
能耗是相当重要的一环,而Triad的芯片在这方面同样进行了提高。
Wender表示,TS3633将具有动态待机模式,能够降低传感器50%-70%的能耗。
HTC Vive 2已经“预约”TS3633芯片?
Wender最后表示,“TS3633是由Valve架构、认可和认证,成为SteamVR追踪技术的光数字化(Light-to-Digital)形式的解决方案”。
虽然他并不确认这款芯片是否会用于HTC Vive2,但目前已经有一些迹象:
比如,Valve开放了Lighthouse授权,而这款芯片已经植入在配套的Steam VR追踪参考设备里,送给被授权方了。
同样在培训课中,被授权方也接收到了40个光传感器,其中每个使用的都是TS3633。
很明显,Valve推荐给那些未来使用Steam VR技术打造VR头盔和外设的公司的,就是这款芯片。
外媒推测,基于合作关系,HTC Vive应该也会在下一代头盔里使用这部芯片。
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