htc m8拆机图解

移除主板的过程是十分痛苦的，HTC这么设计无疑是加大的维修难度。

主要零部件均位于主板背面，具体如下：

红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的，除非强力拆解；

橙色：来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4；

黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；

绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；

蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器；

粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片；

黑色：高通的WTR1625L射频模块。