华为荣耀3将对抗小米3有惊艳新功能

天朝大华为没有明说，但他们荣耀系列的主要竞争对手正是小米手机。不管小米3代会不会在今年8月份亮相，从目前的情况来看，荣耀3代已经准备好了。

在4月24日华为终端CSO徐昕泉在其微博上透露称，荣耀2四核的接续产品是计划6月份上市的荣耀3，而它会带给大家惊艳的新功能和新特色。

随后徐昕泉还表示，华为不会再推出荣耀2+手机了。目前还不清楚荣耀3代的具体配置，不过还是希望它能够搭载海思K3V3处理器。

从之前的情况来看，今年夏季，华为还准备推出一款对抗苹果iPhone 5S和三星Galaxy S4的超级旗舰，而它配备了4.9寸1080p屏，机身厚度6.3mm，内置2600mAh容量电池（不可拆卸）和2GB内存，同时提供1300万像素摄像头和16/32GB存储空间，运行Android 4.2系统。

最重要的是，该机会搭载基于Cortex A15架构的1.8GHz海思K3V3四核处理器（28nm工艺制程）。至于K3V3，之前有消息人士透露称，它是由两个A15核心和两个A7核心组成，其内置的GPU为Mali。

此前有消息称华为海思四核K3V3GPU是Mali-T658，海思K3V3基于28nm工艺制程，是一款四核心处理器，主频1.8GHz，其由两个A15核心和两个A7核心组成。此外还透露海思K3V3内置的GPU为Mali-T658。ARM宣称该图形性能可以达到Mali-400 MP的十倍之多，同时GPU加速计算性能也可达前辈Mali-T604的四倍。